ICソケットが必要な理由を説明します。電子機器の製造に使用される集積回路は、ICとも呼ばれ、集積回路と略されます。この部品は、半導体の表面に微細で複雑な電子回路を形成し、フォトリソグラフィーと呼ばれる技術を使用してそれを囲むことによって製造されます。フォトリソグラフィーは、感光性物質を塗布してパターン状に露光する技術であり、集積回路だけでなく、プリント基板や液晶ディスプレイパネルにも使用されています。
この技術を採用することで、微細な要素を組み立てたり、1つずつ配線したりすることなく、大量生産が可能になります。集積回路には、抵抗器・コンデンサ・トランジスタなどの電子部品の機能を備えた要素がパッケージ化されています。シリコンウェーハは、高純度シリコンから作られたウェーハであり、インゴットを1mmの厚さに切断することによって製造されます。半導体デバイスは、アクセプターとドナーとして機能する不純物を導入し、絶縁膜を形成します。
また、このウェーハ上に配線を形成することによって作成できます。シリコンウェーハは、集積回路や大規模集積回路の製造に欠かせない材料です。大規模集積回路は、大規模集積回路を省略してLSIとも呼ばれ、ICよりも高度に集積化されています。電子機器を製造するためには、半導体であるシリコンウェーハ上に多くの元素が回路を形成するICやLSIが不可欠です。
ロジック回路やアンプ回路を製造する代わりに、パッケージ化されたICやLSIを使用することで生産性を向上させることができます。ICソケットは、ICやLSIの抜き差しに使用する部品であり、さまざまなパッケージやピン配置と互換性があります。ICをはんだ付けせずに簡単に交換・交換できるICソケットは欠かせません。ICソケットは、電子機器の性能を効率的にテストするために製造業で使用されています。